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爱法组装材料发布用于光伏串焊应用的新液态助焊剂
2017年7月31日 – 全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料 (Alpha Assembly Solutions)发布用于光伏串焊应用的新液态助焊剂。 ALPHA® ...查看更多
印制电子的转折：在3D形状上打印
Barry Matties与Optomec公司的Pascal Pierra讨论了Optomec最新的LENS打印机系统和Aerosol Jet技术，以及如何能够让制造商在3D物体上打印传感器和天线等应 ...查看更多
印制电子的转折：在3D形状上打印
Barry Matties与Optomec公司的Pascal Pierra讨论了Optomec最新的LENS打印机系统和Aerosol Jet技术，以及如何能够让制造商在3D物体上打印传感器和天线等应 ...查看更多
Zestron次时代清洗技术研讨会
持续的小型化趋势给PCB组装带来了许多挑战。随着元件尺寸缩小、互连密度提高以及板上空间越来越小，制造商们在焊接、清洗和检验等过程中面临着诸多挑战。 Zestron最近在菲律宾Muntinlupa市的 ...查看更多
2018年IPC APEX展会论文征集延长投稿时间
2017年7月19日— IPC—国际电子工业联接协会®决定延长向电子行业的科研人员、学者、技术专家、行业领袖等参加2018年IPC APEX展会的技术论文和海报征稿的截 ...查看更多
2018年IPC APEX展会论文征集延长投稿时间
2017年7月19日— IPC—国际电子工业联接协会®决定延长向电子行业的科研人员、学者、技术专家、行业领袖等参加2018年IPC APEX展会的技术论文和海报征稿的截 ...查看更多
